AMD最初计划在其Ryzen7000CPU系列中引入独特的均热板冷却技术来取代传统的IHS，但由于多种原因而决定放弃。

AMDRyzen7000CPU均热板设计经过全面测试;想法因成本过高而放弃

在参观AMD奥斯汀总部时，GamersNexus重点介绍了该公司的几个实验室和测试部门。报道很有趣，但一个有趣的亮点是AMD计划在其Ryzen7000CPU中加入均热板以进行冷却。尽管如此，这个想法还是因其可行性而被放弃。

快速回顾一下，AMD的Ryzen7000CPU采用了所谓的“集成散热器”，这是一块位于CPU芯片上的扁平金属板，有助于芯片和冷却解决方案之间的散热过程。均热板是当今多种显卡中常见的一项技术。它由一个由铜制成的密封室组成。

腔室内有少量液体，通常是水或冷却剂。当处理器升温时，液体会蒸发成蒸汽，吸收热量。然后蒸气移动到较冷的室区域，凝结成液体，并释放吸收的热量。这个循环继续下去，有效地将热量从热源转移出去。

AMD为Ryzen7000CPU原型机的均热板设计了一个非常独特的设计，其中有一个多孔室来蒸发冷却剂。该腔室比IHS稍长，并且更平坦，以便更好地散热。此外，腔室旁边还有一个真空部分，冷却剂就位于其中。AMD的代表声称他们距离实现这一目标已经很近了。然而，这项技术有一些缺点。

首先，虽然均热板技术看起来很酷，但由于设计的复杂性，它的制造成本增加了。此外，该设计在温差方面几乎没有变化(与IHS相比)。我们注意到轻微的3°C温度变化，这是不值得的，因为使用像样的CPU冷却器就可以轻松实现这一点。AMD自新冠疫情爆发前就开始制定该计划，并不断对设计进行修改。

我们可能不会在AMDRyzen7000CPU或未来的芯片上看到均热板冷却，除非开发出具有更好性能和相关成本的更多修改版本。GamersNexus的视频确实很有趣，它展示了该公司在将产品发布到主流市场之前所做的彻底测试过程。