PlayStation5新型号配备5nmAPU无液态金属冷却

据网上流传的传言称,传闻中的新PlayStation5型号的运行温度将比当前型号低得多,并且不需要液态金属冷却。

Zuby_Tech上周分享了索尼ProjectQ手持设备的视频,他透露,新的硬件版本CFI-1300系列将采用5nmAPU,该APU产生的热量不会像发布型号的7nm和6nm那么多。CFI-1202系列。因此,该控制台将不具备液态金​​属冷却功能。

虽然我们必须对有关新PlayStation5型号的消息持保留态度,但考虑到我们目前对尚未宣布的硬件版本的了解,这些信息听起来还是可信的。由于索尼通过CFI-1202型号提高了效率,因此有必要通过新型号进一步提高效率,据称这家日本公司将作为改进型号进行销售。据传,新游戏机将与可拆卸光盘驱动器兼容,并且不会比当前型号小很多。

根据最近的法庭文件,这款新的PlayStation5型号将于今年晚些时候以数字版的价格发布。一旦有更多消息,我们将立即向您通报此事,因此请继续关注所有最新消息。

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马同
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