今年，据说只有苹果推出了全球首款3nm芯片，而高通据说将在即将推出的Snapdragon8Gen3中坚持使用台积电的N4P工艺。然而，分析师的一份报告指出，这家圣地亚哥公司可能不得不重新点燃它与三星合作，探索双源开发自己的3nm芯片的选择。

天风国际证券分析师郭明池在其Medium博文中认为，由于芯片设计所需的巨额费用，高通面临着一定的挑战。由于智能手机需求下滑，这家芯片组制造商最近解雇了415名员工，凸显了其困境。与3nm芯片开发相关的成本增加也是今年Snapdragon8Gen3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一，而苹果占据了尖端晶圆出货量的90%。

即使高通过渡到台积电的N3E工艺(3nm工艺的第二代)，并且据说生产成本较低，但坚持使用一家代工厂意味着高通将需要向制造商支付溢价，这可能就是郭的原因曾提到，三星的3nm技术也将在未来的芯片开发中发挥作用。据报道，高通过去曾为其未来的芯片组探索台积电和三星的双重采购方案，以节省成本。

由于3nmGAA技术的进步，三星可能会再次成为一个选择，高通此前据称正在审查样品，看看转向该节点是否值得。凭借Snapdragon8PlusGen1和Snapdragon8Gen2，高通由于良率、效率和性能的提高而转向台积电的4nm工艺，结果不言而喻。

高通对与三星合作感到紧张是完全可以理解的，但由于可用于添加英特尔20A的资源较少，它可能别无选择。当智能手机需求回升时，也许这些决定可以改变。