一位声称是AMD工程师的linkedIn个人资料公开了AMD遥远的Zen6处理器的代号和工艺节点。Zen5应该会在2024年上市，它是下一个即将推出的微架构，因此在我们看到Zen6之前还有很长的路要走。

新信息由MdZaheer提供(在新标签页中打开)，他似乎是AMD的高级硅设计工程师，曾从事Zen4、Zen5和Zen6处理器的电源管理方面的工作。此人此后伪装了他所从事的AMD项目的名称，但Twitter用户MarauxDavid(在新标签页中打开)在更改之前对原始描述进行了截图。诚然，这并不是一个大错误，因为AMD已经透露了有关Zen5的一些细节。但是，它确实提供了有关Zen6的一些信息。

您不会在任何官方AMD路线图中找到Zen6，因为该芯片制造商仅分享了其最高至Zen5的计划。上一份路线图可追溯到2022年6月，显示AMD预计将在2024年推出Zen5。因此，Zen6可能要到2025年才能进入零售市场，甚至更晚。根据2023年初开始研究Zen6的Zaheer的说法，AMDZen6内核的内部代号是Morpheus。不过，作者没有分享CCD(核心复合模具)的代号。据报道，Zen6芯片采用了2nm制造工艺。然而，我们不确定AMD是否会继续利用台积电生产CCD或跳槽给三星。台积电和三星都希望在2025年之前准备好2nm工艺节点。

这位硅工程师似乎从2021年1月到2022年12月一直在研究Zen5，因此根据AMD的路线图，Zen5似乎有望在2024年发布。Zen5处理器的商业名称未知，但AMD将主流芯片称为GraniteRidge。感谢Zaheer，我们现在知道Zen5内核在内部被称为Nirvana，而CCD(来自AndreasShilling(在新标签页中打开))代号为Eldora。

AMD此前曾表示将为Zen5使用“高级节点”，我们推测可能是4nm或3nm。根据Zaheer之前的说明，Zen5将采用3nm工艺。需要强调的是，他是服务器芯片(可能是EPYC)开发团队的一员。有传言称Zen5可能有4nm和3nm两种版本。

AMD将充分利用Zen5微架构。Zen5将在面向主流市场的GraniteRidge和面向服务器的EPYCTurin中首次亮相。对于Zen5，AMD还将发布采用Zen5c内核的芯片，理论上类似于主流第13代RaptorLake处理器上的英特尔E内核。我们还将在StrixPoint中看到Zen5，这是AMD即将推出的带有RDNA3+图形和人工智能引擎(AIE)的APU。

假设Zen5遵循与之前的Zen微架构相似的节奏，首款消费级台式机Ryzen芯片可能会在2024年下半年上市。配备3DV-Cache的同类产品应该会在几个月后上市。