据EETimes(来自Wfcctech)报道，台积电3nm生产的良率据称为55%。按照这个速度，用于生产苹果A17Bionic和M3芯片的硅晶圆中，不到一半是飞盘或超大饮料杯垫。请记住，由于晶圆价格高昂，iPhone15Pro和iPhone15ProMax将成为今年唯一采用3nm芯片组的智能手机。

但据报道，苹果已与台积电达成协议，仅支付已知良好芯片的费用，而不是每片晶圆17,000美元的价格。但AreteResearch的高级分析师布雷特·辛普森(BrettSimpson)向EETimes提供了一份报告，他在报告中表示，一旦良率达到70%，台积电将让其利润最丰厚的客户重新回到标准晶圆价格。

一旦3nm良率达到70%，苹果将恢复标准定价

Simpson写道：“我们认为台积电将在2024年上半年与苹果一起转向基于晶圆的正常定价，平均售价约为16-17,000美元。目前，我们认为台积电A17和M3处理器的N3产量为产量约为55%(N3开发现阶段的健康水平)，台积电预计每个季度的产量将提高约5个百分点以上。”

AreteResearch的报告称，A17Bionic需要82个掩模层，芯片尺寸在100-110平方毫米范围内，每个晶圆可以生产620个芯片，晶圆周期时间为四个月。这是晶圆厂中一批晶圆(通常是25片晶圆)从开始移动到结束所需的时间。该报告补充说，M3芯片的芯片尺寸可能约为135-150平方毫米，每个晶圆的产量高达450个芯片。

该代工厂的第一代3nm芯片采用A17Bionic的N3B工艺节点。2024年，苹果可能会为A17Bionic切换到N3E节点，这将具有更低的生产成本和更高的良率。据一位线人透露，唯一的缺点是它所带来的性能提升可能比N3B节点要少。

这是一个谣言，但即便如此，目前还不清楚苹果是否会坚持使用N3B节点来制造A17Bionic和M3，还是转向更便宜但稍微不那么令人印象深刻的N3E节点。如果苹果决定采用N3E节点，您可能会看到潜在的iPhone15Pro和iPhone15ProMax买家试图弄清楚他们要购买的手机中装有哪种A17BionicSoC。

台积电首席执行官CCWei在与分析师的电话会议上表示：“我们的3纳米技术是半导体行业中第一个实现大批量生产且良率良好的技术。由于我们的客户对N3(3纳米)的需求超出了我们的供应能力，我们预计N3将在HPC和智能手机应用的支持下于2023年得到充分利用。预计N3的收入贡献将在第三季度开始，到2023年N3将占我们晶圆总收入的中个位

SusquehannaInternationalGroup高级股票研究分析师MehdiHosseini表示，在台积电与三星代工厂的争夺战中，台积电仍处于领先地位。“我们认为，台积电仍然是领先节点的首选代工选择，因为三星代工厂尚未展示稳定的领先工艺技术，而IFS[英特尔代工服务]距离提供有竞争力的解决方案还需要数年时间，”他在《EETimes》获得的一份说明中写道。

在铸造行业，您没有时间回顾自己的成就。台积电表示N2生产将于2025年开始。台积电的Wei表示：“在N2，我们观察到客户的兴趣和参与度很高。我们的2纳米技术将在密度和能耗方面成为业界最先进的半导体技术推出后会提高效率，并将进一步将我们的技术领先地位延伸到未来。”

最近的芯片库存调整比台积电预期的更严重，该公司表示可能报告年度收入下降(2023年)，这将是十年来的首次下降。台积电的无晶圆厂客户(不拥有工厂并转向台积电制造芯片的芯片设计者)的平均库存持有量为92天。2022年第四季度，Nvidia的库存超过200天，Marvell的库存约为180天，高通的库存约为160天。