早在四月份，就有一个有趣且耐人寻味的谣言流传开来。Snapdragon8Gen4预计将于2024年推出，将由全球两大代工厂台积电和三星代工厂生产。两者都将使用3nm工艺节点来构建芯片，这将使三星芯片在性能和效率方面具有可能的优势。

这是因为三星代工的3nm节点使用环栅(GAA)晶体管，该晶体管具有较小的电流泄漏和较大的电流驱动，因为栅极在所有四个侧面都围绕着沟道。因此，使用GAA晶体管的芯片具有更好的性能并节省能耗。台积电在2024-2025年开始2nm生产之前不会使用GAA晶体管。

但这并不是高通现在考虑将Snapdragon8Gen4的生产交给三星代工厂并单独交给三星代工厂的原因。原因是台积电可能没有足够的产能来满足订单。据称，苹果和联发科将占据台积电明年3nm产量的85%，而高通仅占15%。

据传台积电的3nm良率低至55%，尽管其他报道称其在70-80%范围内。假设是55%，@MappleGold表示，“如果台积电能够在一年内提高3nm良率，并且他们的3nm良率比SF提供的更好，也许游戏规则会改变，但仍然存在很多不确定性目前来看，台积电的产能将永远被苹果占满。”

虽然情况像哈德逊河一样清晰，但高通唯一的选择似乎是允许三星代工厂生产100%的Snapdragon8Gen4订单，或者接受它能得到的东西台积电将剩余订单移交给三星代工。不管怎样，我们不会说高通将采用双源生产芯片。