美国政府禁止华为与美国公司开展业务，导致其麒麟芯片停产，该芯片最后一次发布是在2020年。然而，根据微博泄密者FixFocusDigital的最新报道(来自NotebookCheck.net)看来，华为可能正准备凭借其麒麟SoC重新进入市场。

根据泄露的消息，即将推出的麒麟芯片组有两种潜在的配置。第一种配置可能采用两个Cortex-X3和两个Cortex-A715CPU内核的组合，以及四个Cortex-A510CPU内核。对于图形性能，SoC可能包括ArmImmortalis-G715MC16GPU。

第二种配置略有不同，有2个Cortex-X1CPU内核、3个Cortex-A78内核和3个Cortex-A55内核，以及一个ArmMaliG710MC10/6GPU。然而，目前尚不清楚这些配置是否代表不同的芯片或单个模型的变体迭代。

另一种配置正在进行中

尽管华为新芯片的前景足够吸引人，但另一篇微博帖子表明，正在酝酿中的不仅仅是一两个，而是三个新的SKU。这些SKU恰如其分地命名为Kirin720、Kirin830和Kirin9100，这意味着华为正在开发至少几款新智能手机。

此外，如果传闻属实，麒麟720和麒麟830可能会在今年晚些时候推出，而麒麟9100可能会在次年推出，可能与华为P70旗舰机的发布同步。

华为将如何绕过限制?

鉴于华为被禁止与美国公司开展业务，有报道称中国领先的代工厂中芯国际可以提供解决方案，因为该公司可能会利用中芯国际的N+2(7纳米)节点技术来制造新芯片。另外，有人猜测华为可能设计了一种堆叠两颗14nm芯片的方法，以实现与7nm相当的性能，同时保持低功耗。